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輕質硅磚也可稱為硅質保溫磚。輕質硅磚是采用硅石做原料，其臨界粒度通常不超過1mm，而其中小于0.5mm的顆粒不少于90%。在配料中加入易燃物質或采用氣體發生法形成多孔結構，經燒成而制得。也可制成不燒制品。輕質硅磚使用溫度在1550℃，主要用于要求隔熱或減輕自重而不與熔融物直接接觸、不受侵蝕性氣體作用、不遭受溫度急變的窯爐各個部位。在高溫下使用，不能與堿性耐火材料接觸。 不直接受到侵蝕氣體作用。
輕質硅磚性能理化指標：
| 項目 | 數值 | 項目 | 指標 | |
| QG1.0 | QG0.8 | |||
| SiO2含量≤ | 91 | SiO2含量≥ | 50 | 88 |
| 耐火度≤ | 1670 | 耐火度≥ | 1600 | 1600 |
| 0.1Mpa壓力下的荷重軟化開始溫度≤ | 1560 | 0.1Mpa荷重軟化開始溫度≥ | 1420 | 1400 |
| 顯示孔率% | 45 | 顯示孔率%≥ | 50 | 55 |
| 常溫耐壓強度，Mpa≤ | 3.5 | 常溫耐壓強度，Mpa≥ | 2.0 | 1.8 |
| 真密度g/cm3≥ | 2.39 | 真密度g/cm3≤ | 2.4 | 2.10 |
| 體積密度g/cm3≥ | 1.2 | 體積密度g/cm3≤ | 1.0 |
0.8 |
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